[实用新型]一种容性耦合馈电的紧凑型双频双模双极化宽带贴片天线

摘要

本实用新型公开了一种容性耦合馈电的紧凑型双频双模双极化宽带贴片天线，包括从下到上层叠设置的金属地层、下层介质基片、变形mushroom结构的贴片层、上层介质基片和容性耦合馈电贴片。本实用新型所述的微带贴片天线，通过在变形mushroom结构的贴片层共面加载寄生贴片，实现耦合，引入新的谐振点，并调节新谐振点频率接近原谐振频率拓展天线带宽。同时调节微扰缝隙槽激励出等幅相差90°的分量，从而实现最大方向上的圆极化辐射。本实用新型所述的微带贴片天线能够在振子模式下实现线极化，在贴片模式下实现圆极化，并维持了天线的宽带多功能特性。同时，本天线可以通过调整变形mushroom结构的贴片和寄生贴片的结构尺寸来控制天线的两个工作频率和模式极化特性。

主权项

一种双频双模双极化宽带贴片天线，包括从下到上层叠设置的金属地层(1)、SMA激励馈入点(2)、下层介质基片(3)以及贴片层，所述下层介质基片(3)内设有金属过孔(4)和SMA内芯(5)，其特征在于，所述贴片层由一个圆贴片(7)以及均匀分布在圆形贴片外围的扇环形寄生贴片(8)组成，所述圆形贴片(7)上均匀分布有径向缝隙槽(12)，圆形贴片(7)上还设有微扰缝隙槽(9)，所述微扰缝隙槽(9)位于圆形贴片(7)上相面对的一对径向缝隙槽(12)的外端，所述圆形贴片内与SMA激励馈入点(2)相对的位置还设有圆缝隙槽(6)，所述圆缝隙槽(6)的直径大于所述SMA内芯(5)的直径，所述圆缝隙槽(6)的上方设有上层介质基片(10)，所述上层介质基片(10)的上方设有容性耦合馈电贴片(11)。