[实用新型]封装器件、系统级封装器件和电子设备有效
| 申请号： | 201720060250.3 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN206364003U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | S·P·卡蒂纳利;J·G·霍瑞奇 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01Q1/22;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装器件、系统级封装器件和电子设备。一种封装器件包括具有金属迹线的印刷电路基板；具有耦接到所述金属迹线的部分的触点的电子部件；在所述印刷电路上覆盖所述电子部件的第一注入的模制塑料；在所述第一注入的模制塑料上的第二注入的模制塑料；在第二注入的塑料上的金属天线迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 器件 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
一种封装器件，其特征在于，包括：具有金属迹线的印刷电路基板；具有耦接到所述金属迹线的部分的触点的电子部件；在所述印刷电路上覆盖所述电子部件的第一注入的模制塑料；在所述第一注入的模制塑料上的第二注入的模制塑料；在第二注入的塑料上的金属天线迹线。
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