[实用新型]回流装置有效
| 申请号： | 201720060812.4 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN206422049U | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李媛媛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种回流装置，所述回流装置包括载具和压板，所述载具包括相互连接的第一载板和第二载板，所述第一载板上设置有用以卡合基板的卡合框，所述第二载板设有第一磁性体，所述压板设有第二磁性体，所述载具和压板通过第一磁性体和第二磁性体磁性连接，所述压板的面对所述载具的一侧设有凸条，且所述凸条位于所述卡合框的邻近所述第二载板的一侧。本实用新型提供的技术方案简化了半导体封装工艺、解决了引线框架回流焊接过程中发生锡膏飞溅而污染基板的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 装置 | ||
【主权项】：
一种回流装置，其特征在于，包括载具和压板，所述载具包括相互连接的第一载板和第二载板，所述第一载板上设置有用以卡合基板的卡合框，所述第二载板设有第一磁性体，所述压板设有第二磁性体，所述载具和压板通过第一磁性体和第二磁性体磁性连接，所述压板的面对所述载具的一侧设有凸条，且所述凸条位于所述卡合框的邻近所述第二载板的一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东美的制冷设备有限公司，未经广东美的制冷设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720060812.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种液压机
- 下一篇：存在的展示或共享状态
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
