[实用新型]一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构

摘要

一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构，包括基板、蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片；基板的正面和背面分别设置有正面电路线路和背面电路线路，并在基板上设置有导电孔，基板的正面电路线路上设置有一个公共正极焊盘及A独立负极焊盘和B独立负极焊盘，蓝光LED芯片通过导电底胶分别与A独立负极焊盘和公共正极焊盘连接，绿光LED芯片通过导电底胶分别与B独立负极焊盘和公共正极焊盘连接，红光LED芯片通过导电底胶连接固定在公共正极焊盘上，红光LED芯片表面电极通过一根键合线连接到正面电路线路上，基板背面中部设置有三角形结构绿漆。该封装结构大大缩小了LED封装结构的尺寸，实现超高密显示的LED全彩应用。

主权项

一种实现超高密显示的倒装结构LED芯片封装结构，其特征在于，包括基板、蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片、键合线、A独立负极焊盘、B独立负极焊盘、公共正极焊盘和三角形结构绿漆；所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片为倒装结构芯片，所述红光LED芯片为垂直结构芯片，所述基板的正面和背面分别设置有正面电路线路和背面电路线路，并在所述基板上设置有用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质或非导电物质将其塞满密封填平，所述基板的正面电路线路上设置有一个公共正极焊盘并于放置所述蓝光LED芯片和绿光LED芯片的区域分别设置有所述A独立负极焊盘和B独立负极焊盘，所述蓝光LED芯片通过导电底胶分别与所述A独立负极焊盘和公共正极焊盘连接，所述绿光LED芯片通过导电底胶分别与所述B独立负极焊盘和公共正极焊盘连接，所述红光LED芯片通过导电底胶连接固定在所述公共正极焊盘上，所述红光LED芯片表面电极通过一根所述键合线连接到所述正面电路线路上，所述基板背面中部设置有三角形结构绿漆。