[实用新型]生化仪制冷盘的冷却组件有效

专利信息
申请号: 201720061586.1 申请日: 2017-01-18
公开(公告)号: CN206504497U 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 杨玉峰 申请(专利权)人: 上海德孚生物医疗科技有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 夏怡珺
地址: 201600 上海市松江区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种生化仪制冷盘的冷却组件,包括至少一个安装于制冷盘的底面的制冷单元;每个制冷单元包括由上之下依次设置的半导体制冷芯片、制冷分隔件和散热器;一盘体连接部件将散热器与制冷盘连接,且使半导体制冷芯片的制冷面与制冷盘的底面贴合,半导体制冷芯片的发热面与制冷分隔件的顶面贴合,制冷分隔件的底面与散热器的顶面贴合;一风罩覆盖于散热器的外部,风罩通过一罩体连接件与制冷盘连接,风罩的底部设有进风口,所述风罩的侧部上设有出风口。本实用新型的风罩罩住散热器,冷风对散热器吹冷风,冷风在风罩中与散热器进行热交换后,冷风的温度上升,形成热风后排出,从而达到对半导体制冷芯片的发热面进行冷却的效果。
搜索关键词: 生化 制冷 冷却 组件
【主权项】:
一种生化仪制冷盘的冷却组件,其特征在于,包括至少一个安装于制冷盘(100)的底面的制冷单元(200);每个制冷单元(200)包括:由上之下依次设置的半导体制冷芯片(210)、制冷分隔件(220)和散热器(230);一盘体连接部件将所述散热器(230)与所述制冷盘(100)连接,且使所述半导体制冷芯片(210)的制冷面与所述制冷盘(100)的底面贴合,所述半导体制冷芯片(210)的发热面与所述制冷分隔件(220)的顶面贴合,所述制冷分隔件(220)的底面与所述散热器(230)的顶面贴合;一风罩(250)覆盖于所述散热器(230)的外部,所述风罩(250)通过一罩体连接件与所述制冷盘(100)连接,所述风罩(250)的底部设有进风口(251),所述风罩(250)的侧部上设有出风口(252)。
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