[实用新型]一种用于温度传感器封装的工装有效
| 申请号： | 201720063679.8 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN206445732U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 栾信清 | 申请（专利权）人： | 合肥市恒新基电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02;B23P19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于温度传感器封装的工装，包括底座，所述底座顶部设置有固定盘，所述固定盘上设有凹槽，所述凹槽两侧内壁上设有弹簧，所述弹簧一端设有压板，所述固定盘两侧设有支架，所述支架顶端设有顶板，所述顶板上贯穿有转杆，所述转杆顶端设有把手，所述转杆底端设有第一吸盘。本实用新型通过转杆一端设有的第一吸盘可以在对传感器安装时，进行移动拿取，同时固定盘上凹槽可以用于传感器的固定安放，配合弹簧和压板将传感压紧，同时铰接杆配合第二吸盘可以在底座放置时进行辅助固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 温度传感器 封装 工装 | ||
【主权项】：
一种用于温度传感器封装的工装，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部设置有固定盘（7），所述固定盘（7）上设有凹槽（8），所述凹槽（8）两侧内壁上设有弹簧（9），所述弹簧（9）一端设有压板（10），所述固定盘（7）两侧设有支架（2），所述支架（2）顶端设有顶板（3），所述顶板（3）上贯穿有转杆（4），所述转杆（4）顶端设有把手（5），所述转杆（4）底端设有第一吸盘（6）。
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