[实用新型]一种DBR卡环有效
| 申请号： | 201720065256.X | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN206432250U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 廖齐华;郭明兴;白梅芬;郑志颖;周帅坤 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种DBR卡环，具备卡扣、平边和裙边，其中在DBR蒸镀过程中卡扣位置与晶圆在芯片工艺中遗留下的废点位置重合，裙边同时起到防止DBR侧镀的作用，平边起到对晶圆定位的作用，方便操作者将卡扣对准废点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dbr 卡环 | ||
【主权项】：
一种DBR卡环，用于在DBR蒸镀中与DBR镀锅配合固定晶圆，晶圆上具有晶圆平边，其特征在于，所述DBR卡环具备卡扣和裙边，裙边与卡扣位于卡环的内侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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