[实用新型]散热式手机主板有效
申请号: | 201720065447.6 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206423039U | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 权剑良 | 申请(专利权)人: | 重庆博澳特智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02;H05K1/18;H04M1/02;H01M10/655;H01M10/613 |
代理公司: | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)50216 | 代理人: | 龙玉洪 |
地址: | 401326 重庆市九*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开一种散热式手机主板,包括L形主板,该L形主板短边设置在手机顶部,所述L形主板长边沿手机长边设置,所述L形主板上分布设置手机模块,所述L形主板的内侧设置有导热片,该导热片的一侧与所述L形主板固定连接,另一侧折弯形成导热斜片,所述导热斜片与所述L形主板之间填充有弹性物质。采用本实用新型的散热式手机主板,能将手机模块产生的热量分散到整个手机空间中,有效地进行手机散热。 | ||
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【主权项】:
一种散热式手机主板,其特征在于:包括L形主板(1),该L形主板(1)短边设置在手机顶部,所述L形主板(1)长边沿手机长边设置,所述L形主板(1)上分布设置手机模块,所述L形主板(1)的内侧设置有导热片(3),该导热片(3)的一侧与所述L形主板(1)固定连接,另一侧折弯形成导热斜片(4),所述导热斜片(4)与所述L形主板(1)之间填充有弹性物质(5)。
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