[实用新型]一种电子机械类产品的封装结构有效
申请号: | 201720067268.6 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN206401305U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 厉干年;霍道荣;闵峰 | 申请(专利权)人: | 上海军陶电源设备有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 201611 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子机械类产品的封装结构,包括盖板和外壳,所述盖板通过导电性金属材料制成的散热金属盖板;所述盖板黑色阳极氧化,所述盖板底端设置有多个引脚,引脚由非导电性材料热熔与盖板进行混合注塑成型;所述外壳由散热性能良好的金属盖材料制成,外壳表面进行黑色阳极氧化;本实用新型提供一种电子机械类产品的封装结构,结构新颖;有效的解决了产品引脚和外壳、盖板之间的绝缘问题和产品引脚原先因使用辅助材料而产生的长短不一,而且不影响模块的散热;减少了生产环节,提高了生产效率,有效的节约了生产成本;避免了客户端因产品引脚长短不一,导致客户在振动、冲击试验过程中产品引脚断裂的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子机械 类产品 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种电子机械类产品的封装结构,包括盖板和外壳,其特征在于,所述盖板通过导电性金属材料制成的散热金属盖板;所述盖板黑色阳极氧化,所述盖板底端设置有多个引脚,引脚由非导电性材料热熔与盖板进行混合注塑成型;所述外壳由散热性能良好的金属盖材料制成,外壳表面进行黑色阳极氧化。
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