[实用新型]具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构有效

专利信息
申请号: 201720071649.1 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN206441730U 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 黄志涛 申请(专利权)人: 惠州市超芯微精密电子有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 卢浩
地址: 516000 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构,本实用新型的封装结构采用机械式的固定方式,可满足长期稳定使用的要求,并对于封装结构的热稳定性有明显的改善;本实用新型的逃气槽结构能够有效阻隔外界污染,可得到封装良率高的影像。
搜索关键词: 具有 逃气槽 cmos 图像传感器 封装 结构
【主权项】:
具有逃气槽的CMOS图像传感器封装结构,其特征在于:包括基座和板盖,所述基座包括底座、设置在底座上方中心区域的安装槽、在底座上方两侧延伸的卡块,所述卡块的下方设有滑槽,所述滑槽与板盖配合连接;所述底座依次包括安装层、导电层、散热层,所述安装层的中心区域设有安装槽,所述安装槽内部位于所述导电层上方设有稳定层,所述稳定层内对称设有导电通孔,所述导电通孔分别感光传感器和导电层连接;所述安装层内部围绕所述安装槽设有逃气槽,所述逃气槽包括至少3层环形通道以及与外界联通的槽口,所述槽口处设有挡板,所述相邻的环形通道间设有开口。
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