[实用新型]一种单面加粘导热硅胶片有效
申请号: | 201720073147.2 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206408158U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 张黎明 | 申请(专利权)人: | 东莞市麦瑞斯电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单面加粘导热硅胶片,其包括导热硅胶片本体,导热硅胶片本体的一侧设置有第一离型膜,第一离型膜的底部设置有导热硅胶片,导热硅胶片的底部设置有加粘层,加粘层的底部设置有第二离型膜,加粘层的表面涂敷有硅胶粘胶剂,第一离型膜与导热硅胶片可拆卸连接,加粘层与第二离型膜可拆卸连接,本实用新型通过在单面导热硅胶片下表面涂一层极薄的硅胶粘胶剂,以加强其粘力,避免贴合过程中脱落,第二离型膜对加粘层作以保护,并且可随时拆装,方便使用,使用加粘层后涂敷的硅胶粘胶剂单面增粘后,减少了涂底胶的工艺,省了胶水成本和时间成本,既满足了增粘的要求也降低了热阻,极大了提高了导热硅胶片的使用效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 单面 导热 硅胶 | ||
【主权项】:
一种单面加粘导热硅胶片,包括导热硅胶片本体(1),其特征在于,所述导热硅胶片本体(1)的一侧设置有第一离型膜(2),所述第一离型膜(2)的底部设置有导热硅胶片(3),所述导热硅胶片(3)的底部设置有加粘层(4),所述加粘层(4)的底部设置有第二离型膜(5),所述第二离型膜(5)的一侧面设置有多个存胶口(6)。
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