[实用新型]一种基于倒装式封装的可调光COB光源有效
| 申请号： | 201720075692.5 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206364010U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 黄志华 | 申请（专利权）人： | 深圳市中广电通灯业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司50219 | 代理人： | 高姜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种基于倒装式封装的可调光COB光源。本实用新型的基于倒装式封装的可调光COB光源，包括陶瓷基板、第一LED倒装芯片和第二LED倒装芯片、荧光层、第一色温荧光胶体、第二色温荧光胶体以及硅胶层；第一色温荧光胶体所在区域的陶瓷基板上设置有第一调光线路，第二色温荧光胶体所在区域的陶瓷基板上设置有第二调光线路；第一调光线路与第一LED倒装芯片连接，第二调光线路与第二LED倒装芯片连接；荧光层与第一色温荧光胶体和第二色温荧光胶体的荧光粉浓度不同；结构简单，适于大批量生产，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 封装 调光 cob 光源 | ||
【主权项】：
一种基于倒装式封装的可调光COB光源，其特征在于，包括：陶瓷基板(1)、设置于所述陶瓷基板(1)上的第一LED倒装芯片(3)和第二LED倒装芯片(4)、覆盖于所述第二LED倒装芯片(4)外部的荧光层(5)、覆盖于所述第一LED倒装芯片(3)外部的第一色温荧光胶体(6)、覆盖于所述荧光层(5)外部的第二色温荧光胶体(7)以及覆盖于所述第一色温荧光胶体(6)和所述第二色温荧光胶体(7)外部的硅胶层(2)；所述第一色温荧光胶体(6)和所述第二色温荧光胶体(7)均呈扇形，且分别围绕所述陶瓷基板(1)的中心呈交替设置；所述第一色温荧光胶体(6)所在区域的陶瓷基板(1)上设置有第一调光线路，所述第二色温荧光胶体(7)所在区域的陶瓷基板(1)上设置有第二调光线路；所述第一调光线路与所述第一LED倒装芯片(3)连接，所述第二调光线路与所述第二LED倒装芯片(4)连接；所述荧光层(5)与所述第一色温荧光胶体(6)和所述第二色温荧光胶体(7)的荧光粉浓度不同。
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