[实用新型]高导热柔性印制电路板

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高导热柔性印制电路板。本实用新型的一种高导热柔性印制电路板，包括第一聚酰亚胺层、设置于第一聚酰亚胺层上的铝板、设置于铝板上的基板、设置于基板上的双面胶层、设置于双面胶层上的铜箔层、设置于铜箔层上的热熔胶层、设置于热熔胶层上的第二聚酰亚胺层以及设置于第二聚酰亚胺层上的环氧树脂层；通过设置铝板、导热柱，并在环氧树脂层上设置数个散热孔，有效提升导热性，散热性能好。

主权项

一种高导热柔性印制电路板，其特征在于，包括：第一聚酰亚胺层(1)、设置于所述第一聚酰亚胺层(1)上的铝板(2)、设置于所述铝板(2)上的基板(3)、设置于所述基板(3)上的双面胶层(7)、设置于所述双面胶层(7)上的铜箔层(4)、设置于所述铜箔层(4)上的热熔胶层(5)、设置于所述热熔胶层(5)上的第二聚酰亚胺层(6)以及设置于所述第二聚酰亚胺层(6)上的环氧树脂层(8)；所述环氧树脂层(8)内添加有导热粒子；所述高导热柔性印制电路板内设置有贯穿所述铝板(2)、所述基板(3)、所述铜箔层(4)、所述热熔胶层(5)、所述第二聚酰亚胺层(6)以及所述双面胶层(7)的过孔(9)；所述过孔(9)内设置有导热柱(10)，所述导热柱(10)与所述环氧树脂层(8)和所述第一聚酰亚胺层(1)相接触；所述环氧树脂层(8)上设置有数个第一散热孔(11)，所述第一聚酰亚胺层(1)上设置有数个第二散热孔(12)。