[实用新型]断路器触头组件装配设备的平移式银点与静触头对接装置有效

专利信息
申请号: 201720076587.3 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN206370389U 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 王凯旋;杨小春 申请(专利权)人: 浙江深科自动化科技有限公司
主分类号: H01H69/00 分类号: H01H69/00
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司33211 代理人: 程安
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种断路器触头组件装配设备,特别涉及一种断路器触头组件装配设备的平移式银点与静触头对接装置。本实用新型提供了如下技术方案一种断路器触头组件装配设备的平移式银点与静触头对接装置,包括有机体,架设于机体上的静触头输送机构、与静触头输送机构通过转接机构衔接的对接机构,对接机构处设有银点与静触头对接工位及焊接工位,对接机构处设有可将处于对接工位处对接后的银点与静触头平移至焊接工位处的平移定位转接机构。采用上述技术方案,提供了一种提高装配效率、保证装配质量、结构简单的断路器触头组件装配设备的平移式银点与静触头对接装置。
搜索关键词: 断路器 组件 装配 设备 平移 式银点 静触头 对接 装置
【主权项】:
一种断路器触头组件装配设备的平移式银点与静触头对接装置,其特征在于:包括有机体,架设于机体上的静触头输送机构、与静触头输送机构通过转接机构衔接的对接机构,对接机构处设有银点与静触头对接工位及焊接工位,所述的对接机构处设有可将处于对接工位处对接后的银点与静触头平移至焊接工位处的平移定位转接机构。
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