[实用新型]一种硅片线切割的进给台有效
申请号: | 201720080511.8 | 申请日: | 2017-01-22 |
公开(公告)号: | CN206455839U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 李磊 | 申请(专利权)人: | 江阴市展照科技有限公司 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00;B28D5/04 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司11249 | 代理人: | 高玉滨 |
地址: | 214407 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片线切割的进给台,包括进给台固定支架、所述进给台固定支架上设有进给台导轨,所述进给台导轨上端设有传动丝杠,所述传动丝杠与传动皮带轮相连,所述进给台导轨上设有进给台滑块,与所述进给台滑块相连设有升降台,所述升降台下部设有硅块固定支架,所述进给台导轨上部和下部分别设有上限位块和下限位块。本实用新型进给台为单工位,更好地适应新型切割头,适应高速运转,提高切割效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割 进给 | ||
【主权项】:
一种硅片线切割的进给台,其特征在于,包括进给台固定支架、所述进给台固定支架上设有进给台导轨,所述进给台导轨上端设有传动丝杠,所述传动丝杠与传动皮带轮相连,所述进给台导轨上设有进给台滑块,与所述进给台滑块相连设有升降台,所述升降台下部设有硅块固定支架,所述进给台导轨上部和下部分别设有上限位块和下限位块。
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