[实用新型]集成水冷散热器的功率模块有效
| 申请号： | 201720080827.7 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN206471320U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 鉏晨涛;姚礼军 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 集成水冷散热器的功率模块，包括集成水冷散热器的散热基板，通过回流焊接于散热基板的绝缘基板DBC，焊接于绝缘基板DBC上的芯片，实现芯片与绝缘基板DBC表面铜层电气连接的铝线，保护芯片和铝线的硅凝胶，包覆功率端子的塑料外壳，其特征在于所述的散热基板正面与绝缘基板DBC粘结，散热基板背面为水冷散热器，散热基板的底部设置有至少两个进出水口连接外部水循环，构成模块整体的散热系统；所述至少两个进出水口的位置设置在散热基板的短边侧或者长边侧，所述进出水口数量在2个到10个之间；本实用新型直接将水冷系统集成于散热基板上，有效的避免了由于模块平整度、与散热器密封不良所造成的漏水失效问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 水冷 散热器 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种集成水冷散热器的功率模块，包括集成水冷散热器的散热基板，通过回流焊接于散热基板的绝缘基板DBC，焊接于绝缘基板DBC上的芯片，实现芯片与绝缘基板DBC表面铜层电气连接的铝线，保护芯片和铝线的硅凝胶，包覆功率端子的塑料外壳，其特征在于所述的散热基板正面与绝缘基板DBC粘结，散热基板背面为水冷散热器，散热基板的底部设置有至少两个进出水口连接外部水循环，构成模块整体的散热系统。
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