[实用新型]绝缘栅双极型晶体管模块有效

专利信息
申请号: 201720081079.4 申请日: 2017-01-22
公开(公告)号: CN206574711U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 姚礼军 申请(专利权)人: 上海道之科技有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/373;H01L23/50;H01L23/31
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司33101 代理人: 翁霁明
地址: 201800 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 绝缘栅双极型晶体管模块,包括绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片、绝缘基板、功率端子、功率圆柱、铝线、塑料外壳、硅凝胶、热敏电阻,所述的绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片和功率圆柱通过回流焊焊接在绝缘基板导电铜层上;绝缘栅双极型晶体管芯片和二极管芯片之间、绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接;塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接;所述的绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片、绝缘基板、功率圆柱、铝线以及热敏电阻均覆盖有能提高各原件之间的耐压绝缘硅凝胶;用于把整个模块固定安装在散热器上的固定卡片被注塑于塑料外壳内。
搜索关键词: 绝缘 栅双极型 晶体管 模块
【主权项】:
绝缘栅双极型晶体管模块,包括绝缘栅双极型晶体管芯片(9)、二极管芯片(6)、绝缘基板(1)、功率端子(3)、功率圆柱(2)、铝线(8)、塑料外壳(4)、硅凝胶(5)、热敏电阻(7),其特征在于所述的绝缘栅双极型晶体管芯片(9)、二极管芯片(6)和功率圆柱(2)通过回流焊焊接在绝缘基板(1)导电铜层上;绝缘栅双极型晶体管芯片(9)和二极管芯片(6)之间、绝缘栅双极型晶体管芯片(9)、二极管芯片(6)与绝缘基板(1)相应的导电层之间均通过铝线(8)键合来实现电气连接;塑料外壳(4)和绝缘基板(1)通过密封胶粘接;所述的绝缘栅双极型晶体管芯片(9)、二极管芯片(6)、绝缘基板(1)、功率圆柱(2)、铝线(8)以及热敏电阻(7)均覆盖有能提高各原件之间的耐压绝缘硅凝胶(5);用于把整个模块固定安装在散热器上的固定卡片(10)被注塑于塑料外壳(4)内。
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