[实用新型]一种使用半导体冷却装置的容器有效

专利信息
申请号: 201720081953.4 申请日: 2017-01-21
公开(公告)号: CN206552557U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 吴国海 申请(专利权)人: 佛山市顺德区勤尚电器制造有限公司
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18;F25D31/00
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司50125 代理人: 宫兆斌
地址: 528300 广东省佛山市顺德区北滘镇北滘*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种使用半导体冷却装置的容器,包括容器本体和冷却腔,所述容器本体的内部底端内有冷却腔,且冷却腔的上端与导热板的下侧固定连接,所述导热板的上方为储存腔,制冷芯片的内部设有两个对称设置的散热管,所述共享通管的上端中部与辅助连接管的一端连接,所述辅助连接管的另一端贯穿冷却腔上开设的管道凹槽并与连接管连接,可以在液体进入容器内的还是进行冷却处理,并且通过双层的散热管可以进行二次冷却,以便于达到更好的冷却效果,再通过喷头把液体划分为水滴,这样可以进一步的对于液体进行冷却,本装置通过多层冷却处理,可以使得液体的冷却质量和冷却效果得到大大的提高,具有很强的实用性。
搜索关键词: 一种 使用 半导体 冷却 装置 容器
【主权项】:
一种使用半导体冷却装置的容器,包括容器本体(1)和冷却腔(2),其特征在于:所述容器本体(1)的内部底端内有冷却腔(2),且冷却腔(2)的上端与导热板(4)的下侧固定连接,所述导热板(4)的上方为储存腔,所述容器本体(1)的壁体为中空结构,且容器本体(1)的一侧设有进口管,且进口管的一端与进液管的一端连接,所述进液管的另一端通过连接管与冷却腔(2)连接,所述冷却腔(2)的上端设有管道凹槽,且冷却腔(2)的内部设有制冷芯片(8),制冷芯片(8)的内部设有两个对称设置的散热管,且两个散热管的上端之间通过共享通管(7)连接,所述共享通管(7)的上端中部与辅助连接管的一端连接,所述辅助连接管的另一端贯穿冷却腔(2)上开设的管道凹槽并与连接管连接;所述散热管包括散热外管(6)和散热内管(61),且散热内管(61)为冷凝管,所述散热外管(6)的上端中部与共享通管(7)的下端连接,且散热外管(6)的两端均呈封闭状,所述散热内管(61)位于散热外管(6)的内侧,且散热内管(61)位于散热外管(6)内的一端设有进液孔,散热内管(61)的另一端贯穿散热外管(6)并与输液管的一端连接,所述输液管内嵌在容器本体(1)另一侧的壁体内,且输液管的另一端与设置在容器本体(1)内部上端的喷洒带连接,且喷洒带上设有喷头(5),所述在容器本体(1)另一侧下端设有出口管。
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