[实用新型]一种覆合高温绝缘层导热硅胶片有效
申请号: | 201720084222.5 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN206446231U | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 张黎明 | 申请(专利权)人: | 东莞市麦瑞斯电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B27/08 | 分类号: | B32B27/08;B32B27/36;B32B27/28;B32B27/06;B32B9/04;B32B33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种覆合高温绝缘层导热硅胶片,包括PET离型膜层,PET离型膜层的底部连接有粘胶层,粘胶层的底部设置有聚酰亚胺薄膜层,聚酰亚胺薄膜层的底部连接有导热硅胶层;PET离型膜层的顶部设置有若干加固块机构;导热硅胶层的底部设置有PET网纹保护膜层;PET离型膜层、粘胶层、聚酰亚胺薄膜层、导热硅胶层和PET网纹保护膜层的边侧均设置有若干导热连接机构;若干导热连接机构均设置有镀金层。本实用新型在通过导热硅胶层进行散热的同时,也降低了各个部件的热阻,节约了生产成本,提高了生产效率;不易产生短路,聚酰亚胺薄膜层增加产品绝缘性和抗刺穿性。 | ||
搜索关键词: | 一种 高温 绝缘 导热 硅胶 | ||
【主权项】:
一种覆合高温绝缘层导热硅胶片,其特征在于,包括PET离型膜层(1),所述PET离型膜层(1)的底部连接有粘胶层(2),所述粘胶层(2)的底部设置有聚酰亚胺薄膜层(3),所述聚酰亚胺薄膜层(3)的底部连接有导热硅胶层(4)。
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