[实用新型]齿轮珩磨工装有效

专利信息
申请号: 201720086493.4 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN206393456U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 喻廷亮 申请(专利权)人: 重庆联豪科技有限公司
主分类号: B24B41/06 分类号: B24B41/06
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217 代理人: 黄书凯,文怡然
地址: 402160 重庆市永川区星光大道*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型属于齿轮加工装置领域,具体公开了一种齿轮珩磨工装,包括底板、齿套和调整块;所述底板两侧分别设有立板,两个立板上设有盖板,齿套与底板滑动配合,所述齿套位于盖板与底板之间,盖板中部设有珩磨孔,珩磨孔周围设有多个通孔;每个通孔内均设有从下至上依次布置的定位球体、堵头和弹簧,通孔下端孔径小于定位球体直径;所述弹簧通过紧固件固定;所述调整块与齿轮上部连接且其上表面可与定位球体接触。本实用新型解决了珩磨工装间隙带来的圆度超差;提高珩磨孔加工稳定性。而且以前的为固定式工装,其压盘与底座间的距离是固定的,所以以往的工装自身制造精度要求很高,改进为可调整后,可降低工装的制造精度,进而可减少成本。
搜索关键词: 齿轮 磨工
【主权项】:
一种齿轮珩磨工装,包括底板,其特征在于,还包括齿套和调整块;所述底板两侧分别设有立板,两个立板上设有盖板,所述齿套与底板滑动配合,所述齿套位于盖板与底板之间,所述盖板中部设有珩磨孔,所述珩磨孔周围设有多个通孔;每个通孔内均设有从下至上依次布置的定位球体、堵头和弹簧,所述通孔下端孔径小于定位球体直径;所述弹簧通过紧固件固定;所述调整块与齿轮上部连接且调整块上表面可与定位球体接触。
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