[实用新型]硅胶电子产品按键结构有效

专利信息
申请号: 201720088633.1 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN206516538U 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 秦江平 申请(专利权)人: 东莞市金桂电子科技有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 代理人: 湛海耀
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种硅胶电子产品按键结构。所述硅胶电子产品按键结构包括电路板、盖板、多个键孔、依次设置键帽、连接柱、平板块、按键柱和触块,所述键帽竖直侧面上设有一凹陷的手提区;沿所述平板块弯折延伸有竖板块,所述竖板块外侧面上设置有沿垂直于所述键孔径向位置且向盖板延伸的弹性块和转动块,所述键孔的竖直侧面具有一凹槽,所述转动块与所述凹槽结构配合;所述电路板设置于所述触块延伸方向处并远离所述键帽。与相关技术相比,本实用新型提供的硅胶电子产品按键结构连接键帽的平板块和竖板块通过所述弹性块和转动块与所述盖板连接,弹性块具有一定弹性,可增加按压键帽时的按压感觉,并具有较大的行程,让触块与电路板灵敏接触。
搜索关键词: 硅胶 电子产品 按键 结构
【主权项】:
一种硅胶电子产品按键结构,其特征在于,包括电路板、盖板、在所述盖板上设有的多个键孔及在所述键孔内的依次设置键帽、连接柱、平板块、按键柱和触块,所述键帽设于所述盖板的上方,所述键帽竖直侧面上设有一凹陷的手提区;沿所述平板块弯折延伸有竖板块,所述竖板块外侧面上设置有沿垂直于所述键孔径向位置且向盖板延伸的弹性块和转动块,所述键孔的竖直侧面具有一凹槽,所述转动块与所述凹槽结构配合,所述转动块、弹性块和竖板块形成一储灰槽;所述电路板设置于所述触块延伸方向处并远离所述键帽,所述键帽自上而下依次设置透明保护层、夜光油墨层、软质硅胶层和硬质硅胶层,所述硅胶电子产品按键结构还包括防尘膜,所述防尘膜覆设于所述储灰槽的侧面。
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