[实用新型]电路板有效
| 申请号： | 201720088694.8 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206525018U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 杨桂霞;陶剑;申晓阳;周礼义;马长进 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司43216 | 代理人： | 谷萍 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板，包括基层、固定于基层上间隔设置的至少一个导电端子、覆盖于各导电端子上的至少两层镀铜层及铺设于基层与镀铜层上的保护膜，保护膜通过胶固定于基层与镀铜层上，镀铜层包括靠近导电端子的第一镀铜层及覆盖于第一镀铜层上的第二镀铜层，第二镀铜层在第一镀铜层上的正投影完全落入第一镀铜层内，第一镀铜层在第二镀铜层上的正投影部分超出第二镀铜层，正投影超出部分的第一镀铜层与第二镀铜层形成收容胶的凹槽，相较于现有技术，本实用新型远离基层的镀铜层的正投影面落入靠近基层的镀铜层的正投影面内，因而，在若干层镀铜层之上再填充相关层时，可在若干层镀铜层的边缘周围填充完全充分，避免出现气泡风险情况。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，用以与对接件对接，所述电路板包括基层、固定于基层上间隔设置的至少一个导电端子、覆盖于各所述导电端子上的至少两层镀铜层及铺设于所述基层与镀铜层上的保护膜，所述保护膜通过胶固定于所述基层与镀铜层上，所述镀铜层包括靠近所述导电端子的第一镀铜层及覆盖于所述第一镀铜层上的第二镀铜层，其特征在于，所述第二镀铜层在第一镀铜层上的正投影完全落入所述第一镀铜层内，所述第一镀铜层在第二镀铜层上的正投影部分超出所述第二镀铜层，正投影超出部分的第一镀铜层与所述第二镀铜层形成收容胶的凹槽。
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