[实用新型]一种LED灯芯片压紧装置

摘要

本实用新型公开了一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架，所述固定框架的四角位置均开设有安装孔，所述固定框架通过安装孔固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架的内侧阵列排布有多个移动座，所述移动座位于固定框架和LED灯芯片之间，且移动座靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块，所述压块抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座上开设有紧固孔，所述移动座通过紧固孔固定安装于LED灯芯片的周边，所述移动座的另一侧焊接有固定块，且固定块远离移动座的一侧开设有滚槽，所述滚槽内滚动安装有滚珠。本实用新型能够对LED灯芯片进行压紧，且能够适用于不同规格的LED灯芯片，使用范围广，结构简单，使用方便。

主权项

一种LED灯芯片压紧装置，包括固定框架（1），其特征在于，所述固定框架（1）的四角位置均开设有安装孔（2），所述固定框架（1）通过安装孔（2）固定安装于LED灯芯片的周边，且固定框架（1）的内侧阵列排布有多个移动座（3），所述移动座（3）位于固定框架（1）和LED灯芯片之间，且移动座（3）靠近LED灯芯片的一侧等距离间隔焊接有多个压块（4），所述压块（4）抵触于LED灯芯片的顶部，且移动座（3）上开设有紧固孔（5），所述移动座（3）通过紧固孔（5）固定安装于LED灯芯片的周边，所述移动座（3）的另一侧焊接有固定块（6），且固定块（6）远离移动座（3）的一侧开设有滚槽（7），所述滚槽（7）内滚动安装有滚珠（8），且滚珠（8）上焊接有螺杆（9）的一端，所述螺杆（9）与固定框架（1）螺纹连接，且螺杆（9）的另一端焊接有手柄（10），所述手柄（10）位于固定框架（1）的外侧。