[实用新型]电路板用曝光结构

摘要

一种电路板用曝光结构，包括电路板本体、菲林片、透光膜及定位钉。电路板本体开设有容置孔。菲林片贴附在电路板本体上，菲林片开设有定位孔，定位孔与容置孔相对齐。透光膜贴附在菲林片上，透光膜开设有避位孔。定位钉包括钉柱及钉座，钉柱第一端嵌置于容置孔内，钉柱的第二端穿设定位孔，钉座与钉柱的第二端相固定，钉座容置于避位孔内。当需要将菲林片贴附在电路板本体上时，只需将菲林片的定位孔与电路板本体的容置孔作为定位基准，并使两者对齐，并将定位钉的钉柱顺序穿设定位孔及容置孔即可完成对电路板本体与菲林片的定位操作，之后，再轻压电路板本体与菲林片即可完成定位贴附操作，且定位贴附操作效率更高，菲林片的贴附精度更高。

主权项

一种电路板用曝光结构，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体开设有容置孔；菲林片，所述菲林片贴附在所述电路板本体的一侧面上，所述菲林片开设有定位孔，所述定位孔与所述容置孔相对齐；透光膜，所述透光膜贴附在所述菲林片远离所述电路板的一侧面上，所述透光膜开设有避位孔；及定位钉，所述定位钉包括钉柱及钉座，所述钉柱的第一端嵌置于所述容置孔内，所述钉柱的第二端穿设所述定位孔，所述钉座与所述钉柱的第二端相固定，所述钉座容置于所述避位孔内，并且钉座的边缘与所述避位孔的内侧壁抵持，所述钉座的厚度与所述透光膜的厚度相同。