[实用新型]多层柔性电路板有效
| 申请号： | 201720098430.0 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206452611U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 王美建;廖铭奉;钟利华 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹏博辉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司50219 | 代理人： | 高姜 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种多层柔性电路板。本实用新型的一种多层柔性电路板，包括层叠设置的多个柔性电路板单元；柔性电路板单元内设置有贯穿柔性电路板单元上下表面的多个安装孔，多个柔性电路板单元的安装孔内设置有连接柱；相邻两个柔性电路板单元之间设置有间隔套，间隔套包括中间部和连接于中间部上下两端的端部，端部的外径小于中间部的外径，间隔套中心设置有通孔；间隔套套设于连接柱外部；间隔套的中间部与柔性电路板单元之间形成环形凹槽，环形凹槽内设置有环形垫圈，通过连接柱，将多个柔性电路板单元层叠设置，结构简单且结合精度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：层叠设置的多个柔性电路板单元(10)；所述柔性电路板单元(10)内设置有贯穿所述柔性电路板单元(10)上下表面的多个安装孔(8)，所述多个柔性电路板单元(10)的安装孔(8)内设置有连接柱(9)；相邻两个柔性电路板单元(10)之间设置有间隔套(11)，所述间隔套(11)包括中间部和连接于所述中间部上下两端的端部，所述端部的外径小于所述中间部的外径，所述间隔套(11)中心设置有通孔(14)；所述间隔套(11)套设于所述连接柱(9)外部；所述间隔套(11)的中间部与所述柔性电路板单元(10)之间形成环形凹槽(13)，所述环形凹槽(13)内设置有环形垫圈(12)，所述环形垫圈(12)的外径大于所述间隔套(11)的中间部的外径；所述柔性电路板单元(10)包括柔性基板(1)、设置于所述柔性基板(1)上的第一铜箔层(2)、设置于所述第一铜箔层(2)上的粘结层(3)、设置于所述粘结层(3)上的第二铜箔层(4)，以及设置于所述第二铜箔层(4)上的聚酰亚胺层(5)；所述粘结层(3)上设置有过孔(6)，所述过孔(6)内设置有金属针(7)，所述金属针(7)的上下端分别与所述第一铜箔层(2)以及所述第二铜箔层(4)相接触。
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