[实用新型]一种智能插座基座以及配套的插座有效

专利信息
申请号: 201720099395.4 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN206585154U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 高炜 申请(专利权)人: 高炜
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/703;H01R13/717;H01R27/02;H01R13/502
代理公司: 成都环泰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)51242 代理人: 李斌,邹翠
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种智能插座基座,包括上外壳和下外壳;所述上外壳上设有第一插座通孔和两组插孔,所述两组插孔对称分布于第一插座通孔的两侧;所述下外壳上设有与所述第一插座通孔对应的第二插座通孔;所述上外壳和下外壳扣合连接,且所述的第一插座通孔和第二插座通孔重合;所述上外壳和下外壳扣合连接形成的内腔内设有标准接口模块和控制该标准接口模块的微控制电路模块。该插座基座具有统一标准规范的接口,使得各外接功能模块的安装拆卸非常方便,可方便地实现对插座基座的功能扩展,其是一种可用于开发各种各样的自动控制和交互式的电子产品。本实用新型还公开了配套的插座,其安全可靠,消除了漏电的安全隐患。
搜索关键词: 一种 智能 插座 基座 以及 配套
【主权项】:
一种智能插座基座,其特征在于:包括上外壳和下外壳;所述上外壳上设有第一插座通孔和两组插孔,所述两组插孔对称分布于第一插座通孔的两侧;所述下外壳上设有与所述第一插座通孔对应的第二插座通孔;所述上外壳和下外壳扣合连接,且所述的第一插座通孔和第二插座通孔重合;所述上外壳和下外壳扣合连接形成的内腔内设有标准接口模块和控制该标准接口模块的微控制电路模块。
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