[实用新型]伯努利末端执行器有效
| 申请号： | 201720099776.2 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN206441715U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 颜锡铭 | 申请（专利权）人： | 锡宬国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种伯努利末端执行器，用于传送一基板，包含一本体，具有一气体传送通道、一进气孔和至少一第一出气孔，其中所述气体传送通道连通所述进气孔和所述至少一第一出气孔；以及一间隔盖板，覆盖在所述气体传送通道上，其中所述本体在所述气体传送通道内具有相对所述本体的表面不同深度的第一阶梯面和第二阶梯面。 | ||
| 搜索关键词： | 伯努利 末端 执行 | ||
【主权项】：
一种伯努利末端执行器，用于传送一基板，其特征在于，包含：一本体，包含一第一面和一相对所述第一面的第二面，并且所述本体沿着所述第一面形成有一进气孔和至少一第一出气孔，以及所述本体沿着所述第二面形成有一气体传送通道，其中所述气体传送通道连通所述进气孔和所述至少一第一出气孔；以及一间隔盖板，覆盖在所述气体传送通道上，其中所述本体在所述气体传送通道内具有相对所述本体的所述第二面不同深度的第一阶梯面和第二阶梯面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
