[实用新型]一种同时利用底壳与面壳的LTE天线有效
| 申请号： | 201720100216.4 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN206497979U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;俸德安;毛路平 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯普深通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/392;H01Q1/36;H04M1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了同时利用底壳与面壳的LTE天线，包括位于手机底壳的主天线单元、位于手机面壳的寄生天线单元、位于主天线单元和寄生天线单元之间的PCB板，主天线单元包括底壳馈电点，寄生天线单元包括面壳馈电点，PCB板的正面设置有连接面壳馈电点的正面馈电顶针，PCB板的背面设置有连接底壳馈电点的背面馈电顶针，正面馈电顶针与背面馈电顶针导通连接。本实用新型同时利用底壳与面壳设置LTE天线，充分地利用了移动终端的内部立体空间，将移动终端的底壳与面壳有机的结合到了一起，克服了现有技术中移动终端天线无法满足LTE天线多频段高增益的需求的技术问题，有效的拓展了天线带宽，提高了天线增益。本实用新型可广泛应用于各种移动终端天线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同时 利用 lte 天线 | ||
【主权项】：
一种同时利用底壳与面壳的LTE天线，其特征在于，包括位于手机底壳的主天线单元、位于手机面壳的寄生天线单元、位于主天线单元和寄生天线单元之间的PCB板，所述主天线单元包括底壳馈电点，所述寄生天线单元包括面壳馈电点，所述PCB板的正面设置有连接面壳馈电点的正面馈电顶针，所述PCB板的背面设置有连接底壳馈电点的背面馈电顶针，所述正面馈电顶针与背面馈电顶针导通连接。
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