[实用新型]用于芯片封装的电极以及使用该电极的芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720100263.9 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN206742221U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 付猛 | 申请（专利权）人： | 东莞市阿甘半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/36 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 提供了一种用于芯片封装的电极，该电极包括第一基体材料，该第一基体材料的热膨胀系数范围为0‑12×10‑6/℃；以及第二基体材料，该第二基体材料为导电材料且该第二基体材料的热导率范围为60‑600W/m﹒k；其中该第一基体材料与该第二基体材料混合形成复合材料，或者该第一基体材料和该第二基体材料中的一者嵌设于另一者的一个或多个部位。还提供了一种芯片封装结构，包括芯片；以及一个或多个与该芯片连接的如上面所述的电极，其中该第一基体材料和该第二基体材料通过焊接层或导电连接物与芯片连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 电极 以及 使用 结构 | ||
【主权项】：
一种用于芯片封装的电极，该电极包括：第一基体材料，该第一基体材料的热膨胀系数范围为0—12×10‑6/℃；以及，第二基体材料，该第二基体材料为导电材料且该第二基体材料的热导率范围为60—600W/m.k；其中该第一基体材料和该第二基体材料中的一者嵌设于另一者的一个或多个部位。
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