[实用新型]一种集成有CMOS芯片的微带天线元件有效
| 申请号： | 201720100494.X | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN206451823U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张钧;高庄;徐步青 | 申请（专利权）人： | 武汉市瑞达源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 436070 湖北省鄂州市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成有CMOS芯片的微带天线元件，包括衬底、形成于衬底上表面的贴片天线、形成于衬底下表面的接地平面、馈电通孔以及共面波导馈线；所述馈电通孔设置在衬底的下表面并延伸穿过衬底至其上表面，所述共面波导馈线设置在衬底的下表面并沿下表面的边缘连接至馈电通孔；所述共面波导馈线与CMOS模具的馈线连接，使得衬底可完全倒装与CMOS模具上。本实用新型显著地选择了倒装芯片互连的方式将无源设备诸如天线连接至芯片模块，能够通过采用倒装芯片键合将天线连接至模具来显著减少在毫米波系统中的过渡不连续性的寄生效应。微波天线带宽提高了15％，将适用于在57GHz至64GHz频带下运行的毫米波天线集成于CMOS包装中具有十分显著的效果和意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 cmos 芯片 微带 天线 元件 | ||
【主权项】：
一种集成有CMOS芯片的微带天线元件，其特征在于，包括衬底(1)、形成于衬底(1)上表面的贴片天线(2)、形成于衬底(1)下表面的接地平面(3)、馈电通孔(4)以及共面波导馈线(5)；所述馈电通孔(4)设置在衬底(1)的下表面并延伸穿过衬底(1)至其上表面，所述共面波导馈线(5)设置在衬底(1)的下表面并沿下表面的边缘连接至馈电通孔(4)；所述共面波导馈线(5)与CMOS模具(6)的馈线(7)连接，使得衬底(1)可完全倒装与CMOS模具(6)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉市瑞达源科技有限公司，未经武汉市瑞达源科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720100494.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
