[实用新型]一种像增强器双微通道板的安装座有效

专利信息
申请号: 201720100511.X 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN206401263U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 尹朝蓉 申请(专利权)人: 成都锦沪新材料有限公司
主分类号: H01J43/04 分类号: H01J43/04;H01J5/48
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司53115 代理人: 赛晓刚
地址: 610000 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种像增强器双微通道板的安装座,包括用于安装双微通道板(5)的上安装环(1)和下安装环(2),以及位于双微通道板(5)与上安装环(1)之间的弹簧压圈,所述弹簧压圈为L形开口弹簧压圈(4),上安装环(1)压在L形开口弹簧压圈(4)的上方。本实用新型采用改进后的L形弹簧压圈(4)来安装MCP后,解决了梯形弹簧压圈压力过大,致使MCP破裂或电极层损坏的问题,大大提高了双MCP像增强器制造的良品率。
搜索关键词: 一种 增强 器双微 通道 安装
【主权项】:
一种像增强器双微通道板的安装座,其特征在于,包括用于安装双微通道板(5)的上安装环(1)和下安装环(2),以及位于双微通道板(5)与上安装环(1)之间的弹簧压圈,所述弹簧压圈为L形开口弹簧压圈(4),上安装环(1)压在L形开口弹簧压圈(4)的上方。
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