[实用新型]发光元件封装基座结构

摘要

本实用新型公开一种发光元件封装基座结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透光单元之间并围绕发光芯片，挡壁、透光单元与承载基座之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，且挡壁具有远离密闭容置空间的侧面。侧面与外表面之间具有间距，贯穿孔对应于侧面与外表面之间。

主权项

一种发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构包括：承载基座，具有一承载面以及一围绕该承载面的外表面；发光芯片，配置于该承载面，并电连接于该承载基座；透光单元，配置于该承载基座，且该透光单元具有至少一贯穿孔；以及挡壁，配置于该承载基座与该透光单元之间并围绕该发光芯片，该挡壁、该透光单元与该承载基座之间形成一密闭容置空间，该发光芯片位于该密闭容置空间内，且该挡壁具有一远离该密闭容置空间的侧面，该侧面与该外表面之间具有一间距，该至少一贯穿孔对应于该侧面与该外表面之间。