[实用新型]芯片封装器件有效
| 申请号： | 201720104099.9 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN206639791U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 于德泽;张万宁 | 申请（专利权）人： | 新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 新加坡兀兰1*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片封装器件，包括基板，形成于所述基板上的多个间隔排列的第二粘接层；多个芯片，分别位于所述第二粘结层上，所述芯片与所述第二粘结层一一对应；位于所述基板上且包围所述芯片四周的塑封层；位于所述塑封层以及所述芯片上的绝缘层；位于所述绝缘层内的开孔，所述开孔延伸至所述芯片；在所述开孔内形成的金属导体层以及芯片之间的互连电路；采用本实用新型所述的芯片封装器件，能够减小芯片之间的距离，最终减小终端产品的面积，有利于实现终端产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种芯片封装器件，其特征在于，包括：基板，形成于所述基板上的多个间隔排列的第二粘接层；多个芯片，分别位于所述第二粘结层上，所述芯片与所述第二粘结层一一对应；位于所述基板上且包围所述芯片四周的塑封层；位于所述塑封层以及所述芯片上的绝缘层；位于所述绝缘层内的开孔，所述开孔延伸至所述芯片；在所述开孔内形成的金属导体层以及芯片之间的互连电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新加坡有限公司，未经新加坡有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720104099.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于电子元件的封装盒
- 下一篇：一种散热装置及组合散热装置
