[实用新型]内部埋置无源元件的微波组件基板结构有效
| 申请号： | 201720104629.X | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN206412451U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 何涛 | 申请（专利权）人： | 成都杰联祺业电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P3/18 | 分类号： | H01P3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内部埋置无源元件的微波组件基板结构，包括低温共烧玻璃陶瓷基层、Ag‑Pd系厚膜导体层、BaTiO3系厚膜电容、RuO2系厚膜电阻和Ag‑Pd系厚膜导体电感，所述低温共烧玻璃陶瓷基层嵌入两所述Ag‑Pd系厚膜导体层之间，所述低温共烧玻璃陶瓷基层至少为三层，同层的所述低温共烧玻璃陶瓷基层之间存在间隔，所述间隔处通过设置Ag‑Pd系厚膜导体层将上下层级的Ag‑Pd系厚膜导体层联通，所述BaTiO3系厚膜电容、RuO2系厚膜电阻和Ag‑Pd系厚膜导体电感分别嵌入所述Ag‑Pd系厚膜导体层内。通过实验发现可有效抑制辐射损耗，在13GHz以下损耗均小于1dB，可以满足微波组件的应用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 内部 无源 元件 微波 组件 板结 | ||
【主权项】：
一种内部埋置无源元件的微波组件基板结构，其特征在于包括低温共烧玻璃陶瓷基层(1)、Ag‑Pd系厚膜导体层(2)、BaTiO3系厚膜电容(3)、RuO2系厚膜电阻(4)和Ag‑Pd系厚膜导体电感(5)，所述低温共烧玻璃陶瓷基层(1)嵌入两所述Ag‑Pd系厚膜导体层(2)之间，所述低温共烧玻璃陶瓷基层(1)至少为三层，同层的所述低温共烧玻璃陶瓷基层(1)之间存在间隔(6)，所述间隔(6)处通过设置Ag‑Pd系厚膜导体层(2)将上下层级的Ag‑Pd系厚膜导体层(2)联通，所述BaTiO3系厚膜电容(3)、RuO2系厚膜电阻(4)和Ag‑Pd系厚膜导体电感(5)分别嵌入所述Ag‑Pd系厚膜导体层(2)内。
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