[实用新型]电源供应器散热结构

摘要

本实用新型提出一种电源供应器散热结构，所述电源供应器具有一外壳，以及一容纳于所述外壳内的电路模块，所述电源供应器散热结构包括至少一散热板，所述散热板以埋入射出成型方式设置于所述外壳的内部，所述外壳于散热板的内侧面及外侧面分别形成一内材料层与外材料层；所述电路基板上具有一功率组件，外壳的内材料层对应功率组件的位置设置一缺口部，使得功率芯片通过缺口部接触于散热板。本实用新型通过上述技术手段，能够增进电源供应器的散热效率，并简化其组装程序，达到降低成本的目的。

主权项

一种电源供应器散热结构，所述电源供应器具有一外壳，以及一容纳于所述外壳内的电路模块，其中所述电路模块具有一电路基板，其特征在于所述电源供应器散热结构包括：至少一散热板，所述散热板以埋入射出成型方式设置于所述外壳的内部，所述散热板具有至少一平板部及连接于所述平板部两侧边的两侧板部，所述平板部和两所述侧板部的至少其中之一邻近于所述电路基板且和所述电路基板平行；所述外壳在所述散热板面向所述电路模块的一侧面形成一内材料层，且于所述散热板相对于所述电路模块的一侧面形成一外材料层，所述散热板夹合于所述外材料层与所述内材料层之间，且所述外壳的所述内材料层位于散热板和所述电路模块之间；所述电路基板上具有一功率组件，且所述外壳的所述内材料层对应所述功率组件的位置设有一缺口部，使得所述散热板从所述缺口部中露出，且所述功率组件能够直接或间接地通过所述缺口部和所述散热板接触，使得所述功率组件产生的温度传导至所述散热板。