[实用新型]一种散热组件有效
| 申请号： | 201720106957.3 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN206442654U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 胡孟;宋文龙 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 罗伟添,秦维 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热组件，该散热组件应用于VR眼镜，所述VR眼镜包括从上至下依次设置的后盖、主板电路和中框，所述主板电路的上表面设置有发热芯片和屏蔽罩，该发热芯片位于屏蔽罩中；该散热组件包括芯片散热组件和第一散热组件；所述芯片散热组件包括设于发热芯片的上表面的芯片导热层，和设置于屏蔽罩上表面的热扩散层，且该芯片导热层与屏蔽罩的内壁抵接；所述第一散热组件包括设置于后盖下表面的热扩散装置，和设置于热扩散层与热扩散装置之间的导热装置。本实用新型通过芯片散热组件和第一散热组件将VR眼镜以及无人机中的热量无间隙地进行散热，以使VR眼镜以及无人机的散热性能有较优的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 组件 | ||
【主权项】：
一种散热组件，该散热组件应用于VR眼镜，所述VR眼镜包括从上至下依次设置的后盖、主板电路和中框，所述主板电路的上表面设置有发热芯片和屏蔽罩，该发热芯片位于屏蔽罩中；其特征在于，该散热组件包括芯片散热组件和第一散热组件；所述芯片散热组件包括设于发热芯片的上表面的芯片导热层，和设置于屏蔽罩上表面的热扩散层，且该芯片导热层与屏蔽罩的内壁抵接；所述第一散热组件包括设置于后盖下表面的热扩散装置，和设置于热扩散层与热扩散装置之间的第一导热装置。
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