[实用新型]电路板装配线使用的上料机构有效

专利信息
申请号: 201720109200.X 申请日: 2017-02-06
公开(公告)号: CN206380194U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 蔡昌义 申请(专利权)人: 东莞市华欧泰电子科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙)44391 代理人: 黄云
地址: 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板装配线使用的上料机构,包括双通道供料机构、自动滑移机构、自动转移机构和组装台,所述双通道供料机构竖向安装,自动滑移机构水平安装于双通道供料机构出料端、且与双通道供料机构呈正交布置,所述自动转移机构安装在双通道供料机构出料端,自动滑移机构用于将双通道供料机构同时供应的两套电子元件分别滑移到自动转移机构夹持位置,所述自动转移机构用于从自动滑移机构滑移到位的电子元件夹持并移动到组装台指定位置;通过采用供料机构、自动滑移机构和自动转移机构相结合,能够实现电子元件的定向输送和就位,确保上料精度,同时,供料机构采用双通道供料机构,提高供料效率。
搜索关键词: 电路板 装配线 使用 机构
【主权项】:
一种电路板装配线使用的上料机构,其特征在于:包括双通道供料机构(1)、自动滑移机构(3)、自动转移机构(2)和组装台(4),所述双通道供料机构(1)竖向安装,自动滑移机构(3)水平安装于双通道供料机构(1)出料端、且与双通道供料机构(1)呈正交布置,所述自动转移机构(2)安装在双通道供料机构(1)出料端,自动滑移机构(3)用于将双通道供料机构(1)同时供应的两套电子元件分别滑移到自动转移机构(2)夹持位置,所述自动转移机构(2)用于从自动滑移机构(3)滑移到位的电子元件夹持并移动到组装台(4)指定位置。
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