[实用新型]一种补胎式耐高温的RFID标签有效
| 申请号： | 201720109353.4 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN206557821U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈世岳 | 申请（专利权）人： | 中山金利宝胶粘制品有限公司;溧阳金利宝胶粘制品有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 刘兴彬,罗晶 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种补胎式耐高温的RFID标签，包括从上到下依次层叠固接的第一离型膜层、第一硫化胶层、薄膜层、固化胶层、天线层、第二硫化胶层以及第二离型膜层；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。本实用新型的补胎式耐高温的RFID标签，其耐高温性能强，能够避免RFID芯片在硫化过程中损坏，且标签整体强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 补胎 耐高温 rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种补胎式耐高温的RFID标签，其特征在于，包括从上到下依次层叠固接的第一离型膜层、第一硫化胶层、薄膜层、固化胶层、天线层、第二硫化胶层以及第二离型膜层；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。
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