[实用新型]一种高效散热LED芯片固定支架有效

专利信息
申请号: 201720113789.0 申请日: 2017-02-07
公开(公告)号: CN206401354U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 刘亮宏 申请(专利权)人: 东莞市易光电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 广州天河恒华智信专利代理事务所(普通合伙)44299 代理人: 姜宗华
地址: 523582 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高效散热LED芯片固定支架,包括硅基板,所述硅基板的下端外壁固定设置有LED支架,所述硅基板的上端固定设置有LED芯片,所述LED支架的下端外壁设置有半导体制冷器,所述半导体制冷器包括陶瓷绝缘板、金属导体和热沉,所述陶瓷绝缘板固定连接在金属导体的外壁上端,所述金属导体固定连接在热沉的外壁上端,所述LED芯片左右两端均电性连接有金线。本实用新型为高效散热LED芯片固定支架,能快速的岁LED芯片进行散热,从而保证了LED灯的使用寿命和灯光的亮度,设置有外部铜制框架能进行更好的导电,减少电能的损耗,设置有硅胶防护罩能自动的对LED芯片进行保护,提高其使用寿命,设置有金线能更好的进行导电操作。
搜索关键词: 一种 高效 散热 led 芯片 固定 支架
【主权项】:
一种高效散热LED芯片固定支架,包括硅基板(8),其特征在于:所述硅基板(8)的下端外壁固定设置有LED支架(6),所述硅基板(8)的上端固定设置有LED芯片(9),所述LED支架(6)的下端外壁设置有半导体制冷器(7),所述半导体制冷器(7)包括陶瓷绝缘板(11)、金属导体(12)和热沉(13),所述陶瓷绝缘板(11)固定连接在金属导体(12)的外壁上端,所述金属导体(12)固定连接在热沉(13)的外壁上端,所述LED芯片(9)左右两端均电性连接有金线(4),所述金线(4)的下端固定设置有外部铜制框架(1),所述外部铜制框架(1)的上端覆盖填充有硅胶防护罩(3),所述外部铜制框架(1)的上端外壁固定设置有塑料透镜(2),且塑料透镜(2)在硅胶防护罩(3)的外侧,所述外部铜制框架(1)的右端外壁电性连接有正极接口(5),所述外部铜制框架(1)的左端外壁电性连接有负极接口(10)。
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