[实用新型]用于光伏组件生产线的清洗设备有效
申请号: | 201720114450.2 | 申请日: | 2017-02-07 |
公开(公告)号: | CN206460946U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 金海平 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 318000 浙江省台*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 用于光伏组件生产线的清洗设备,包括第一清洗室、第二清洗室、第三清洗室、第四清洗室、第五清洗室、第六清洗室、第七清洗室、第八清洗室、第九清洗室、第一干燥室、第二干燥室、第三干燥室和第四干燥室;第二清洗室通入去离子水,第四清洗室通入酸性溶液,第五清洗室通入去离子水,第六清洗室通入碱性溶液,第七清洗室通入去离子水,第八清洗室通入酸性溶液,第九清洗室通入去离子水,第二清洗室、第四清洗室、第五清洗室和第六清洗室清洗后的废液排入废液池,第七清洗室的废液排入第一清洗室,第八清洗室的废液排入第三清洗室,第九清洗室的废液排入第五清洗室,使清洗液得到循环利用,且在循环过程中,能充分利用余温,降低能耗。 | ||
搜索关键词: | 用于 组件 生产线 清洗 设备 | ||
【主权项】:
用于光伏组件生产线的清洗设备,其特征在于,包括纵横排列的第一清洗室、第二清洗室、第三清洗室、第四清洗室、第五清洗室、第六清洗室、第七清洗室、第八清洗室、第九清洗室、第一干燥室、第二干燥室、第三干燥室和第四干燥室;每个清洗室都包括上室体和下室体,其中上室体具有一组隔板一、一组隔板二和一组隔板三,隔板一包围出清洗槽,隔板二包围在隔板一的外侧,隔板二与隔板一之间形成进液腔,隔板三包围在隔板二的外侧,隔板三构成上室体的外壁,隔板三与隔板二之间形成加热腔,加热腔内设有电加热器;隔板一具有至少两个带开关阀的入液口,清洗槽内还设有至少两组喷淋管,每组喷淋管两两相对地固定在隔板一的内壁上,每个喷淋管上开设有若干个喷淋孔,且喷淋孔呈间隔地上下分布;每组喷淋管依次首尾相连,每组喷淋管的第一个喷淋管的进口固接入液管,入液管与隔板一的一个入液口连接,入液管和入液口之间还设有密封塞;进液腔的底部具有带开关阀的进液口,进液管穿设下室体并与进液口相连,进液管和进液口之间设有密封塞;清洗槽的底部具有带开关阀的出液口,排液管穿设下室体并与出液口相连,排液管和出液口之间设有密封塞;第二清洗室的进液口连接进液管二,进液管二与去离子水罐相连,第二清洗室的出液口连接排液管二,排液管二与废液池相连,进液管二和排液管二上均设有液泵;第四清洗室的进液口连接进液管四,进液管四与酸性溶液储液罐一相连,第四清洗室的出液口连接排液管四,排液管四与废液池相连,进液管四和排液管四上均设有液泵;第五清洗室的进液口连接进液管五,进液管五与去离子水罐相连,第五清洗室的出液口连接排液管五,排液管五与废液池相连,进液管五和排液管五上均设有液泵;第六清洗室的进液口连接进液管六,进液管六与碱性溶液储液罐相连,第六清洗室的出液口连接排液管六,排液管六与废液池相连,进液管六和排液管六上均设有液泵;第七清洗室的进液口连接进液管七,进液管七与去离子水罐相连,第七清洗室的出液口连接排液管七,排液管七依次穿设第三干燥室、第八清洗室和第四干燥室,并延伸至第一清洗室,排液管七与第一清洗室的进液口相连,进液管七和排液管七上均设有液泵;第一清洗室的出液口连接排液管一,排液管一依次穿设第一干燥室和第三清洗室,并与废液池相连,排液管一上设有液泵;第八清洗室的进液口连接进液管八,进液管八与酸性溶液储液罐二相连,第八清洗室的出液口连接排液管八,排液管八穿设第四干燥室并延伸至第三清洗室,排液管八与第三清洗室的进液口相连,进液管八和排液管八上均设有液泵;第三清洗室的出液口连接排液管三,排液管三与废液池相连,排液管三上设有液泵;第九清洗室的进液口连接进液管九,进液管九与去离子水罐相连,第九清洗室的出液口连接排液管九,排液管九依次穿设第四干燥室、第一清洗室和第二干燥室并延伸至第五清洗室,排液管九与第五清洗室的进液口相连,进液管九和排液管九上均设有液泵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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