[实用新型]射频微波连接器中心导体有效

专利信息
申请号: 201720114514.9 申请日: 2017-02-07
公开(公告)号: CN206432430U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 孙晓峰 申请(专利权)人: 北京雷格讯电子股份有限公司
主分类号: H01R13/17 分类号: H01R13/17;H01R13/40
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 代理人: 史霞
地址: 101102 北京市通州区中关*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种射频微波连接器中心导体,包括阴头中心导体,其包括弹簧孔,所述弹簧孔自所述阴头中心导体的顶面向所述阴头中心导体内延伸设置,且所述弹簧孔自其一端向另一端的横切面直径不相等;阳头中心导体,其包括弹簧爪,其位于所述阳头中心导体的一端上;所述弹簧爪为一外侧壁与所述弹簧孔的内侧壁形状相适应的一端开口的桶体结构,所述弹簧爪可拆卸的嵌入式设置在所述弹簧孔内,且所述弹簧爪与所述弹簧孔过盈配合。本实用新型的阴头中心导体与阳头中心导体通过弹簧爪的结构实现完美匹配,驻波及其它指标满足进口指标要求。
搜索关键词: 射频 微波 连接器 中心 导体
【主权项】:
一种射频微波连接器中心导体,其特征在于,包括:阴头中心导体,其包括弹簧孔,所述弹簧孔自所述阴头中心导体的顶面向所述阴头中心导体内延伸设置,且所述弹簧孔自其一端向另一端的横切面直径不相等;阳头中心导体,其包括弹簧爪,其位于所述阳头中心导体的一端上;所述弹簧爪为一外侧壁与所述弹簧孔的内侧壁形状相适应的一端开口的桶体结构,所述弹簧爪可拆卸的嵌入式设置在所述弹簧孔内,且所述弹簧爪与所述弹簧孔过盈配合。
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