[实用新型]LED集成封装陶瓷支架有效
| 申请号： | 201720117412.2 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN206388726U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 刘志亮;林群超;林群立;洪马余;李辉 | 申请（专利权）人： | 珠海市金胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519060 广东省珠海市南屏屏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED集成封装陶瓷支架，包括陶瓷基板、铜材、陶瓷封装支架、陶瓷挡板和封装电极，陶瓷基板为设在底层的绝缘平整层，陶瓷封装支架对称地设在陶瓷基板上表面，陶瓷封装支架为间隔设有连通支架间隙的田字型支架，铜材嵌装在所述陶瓷封装支架的容置空腔内及贴装在位于陶瓷封装支架外侧的所述陶瓷基板左右空间，LED芯片跨设在所述陶瓷封装支架上，所述陶瓷挡板为贴设在所述铜材上表面的并围绕所述陶瓷封装支架的长方形框架，所述封装电极为所述陶瓷挡板左右两侧的大面积连续铜材。本实用新型的LED集成封装陶瓷支架，通过陶瓷基板，嵌装陶瓷支架和贴装陶瓷基板的铜材，铜材高度大于陶瓷支架，热阻低，散热性能好，LED封装产品寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 封装 陶瓷 支架 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装陶瓷支架，其特征在于，包括陶瓷基板、铜材、陶瓷封装支架、陶瓷挡板和封装电极，所述陶瓷基板为设在底层的绝缘平整层，所述陶瓷封装支架对称地设在所述陶瓷基板上表面，所述陶瓷封装支架为间隔设有连通支架间隙的田字型支架，所述铜材嵌装在所述陶瓷封装支架的容置空腔内及贴装在位于所述陶瓷封装支架外侧的所述陶瓷基板左右空间，LED芯片跨设在所述陶瓷封装支架上，所述陶瓷挡板为贴设在所述铜材上表面的并围绕所述陶瓷封装支架的长方形框架，所述封装电极为所述陶瓷挡板左右两侧的大面积连续铜材。
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