[实用新型]高亮度大功率SMD型LED有效
| 申请号： | 201720117418.X | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN206441759U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘志亮;林群超;林群立;洪马余;李辉 | 申请（专利权）人： | 珠海市金胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519060 广东省珠海市南屏屏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高亮度大功率SMD型LED，包括LED支架电极、LED晶片、陶瓷主支架、铜材碗杯，所述铜材碗杯设在所述陶瓷主支架上，所述LED支架电极设在所述铜材碗杯空腔中，所述LED晶片设在所述LED支架电极上，所述LED支架电极与所述铜材碗杯之间填充陶瓷粉，所述LED晶片通过进行与所述LED支架电极电连接形成电气通路。本实用新型的高亮度大功率SMD型LED，铜材碗杯表面镀银，增加了支架散热面积、快速的导出热量、光衰低，银的光泽度高，能将LED晶片发出的光尽量多的导出来，提升LED的发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 亮度 大功率 smd led | ||
【主权项】：
一种高亮度大功率SMD型LED，其特征在于，包括LED支架电极、LED晶片、陶瓷主支架、铜材碗杯，所述铜材碗杯设在所述陶瓷主支架上，所述LED支架电极设在所述铜材碗杯空腔中，所述LED晶片设在所述LED支架电极上，所述LED支架电极与所述铜材碗杯之间填充陶瓷粉，所述LED晶片通过进行与所述LED支架电极电连接形成电气通路。
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