[实用新型]大功率LED复合铝基板有效
| 申请号： | 201720119435.7 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN206379376U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 满国基 | 申请（专利权）人： | 东莞市立基电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED复合铝基板，包括复合铝基板本体，所述复合铝基板本体上设置有LED芯片安装槽，所述LED芯片安装槽的内部固定有LED芯片，且LED芯片安装槽的内侧壁上安装有镜面铝，所述复合铝基板本体包括导热绝缘层、绝缘层、保护层、导电层和铝板，且铝板位于导热绝缘层和绝缘层之间，所述铝板内部固定的导热芯柱的顶部穿过绝缘层与LED芯片的底部连接，所述绝缘层位于铝板和导电层之间，且导电层位于绝缘层和保护层之间。本实用新型设置了导热芯柱，将导热芯柱的底端插入铝板的内部，顶部与LED芯片直接接触，可避开绝缘层直接将LED芯片产生的热量传递给铝板，提高了铝基板的散热性能，另外还在LED芯片安装槽的内侧壁上设置了镜面铝。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 复合 铝基板 | ||
【主权项】：
一种大功率LED复合铝基板，包括复合铝基板本体(1)，其特征在于：所述复合铝基板本体(1)上设置有LED芯片安装槽(6)，所述LED芯片安装槽(6)的内部固定有LED芯片(2)，且LED芯片安装槽(6)的内侧壁上安装有镜面铝(8)，所述复合铝基板本体(1)包括导热绝缘层(3)、绝缘层(4)、保护层(5)、导电层(9)和铝板(10)，且铝板(10)位于导热绝缘层(3)和绝缘层(4)之间，所述铝板(10)内部固定的导热芯柱(7)的顶部穿过绝缘层(4)与LED芯片(2)的底部连接，所述绝缘层(4)位于铝板(10)和导电层(9)之间，且导电层(9)位于绝缘层(4)和保护层(5)之间。
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