[实用新型]高功率、高效率的S波段GaN管芯功率芯片有效

专利信息
申请号: 201720120091.1 申请日: 2017-02-09
公开(公告)号: CN206451707U 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 谭春明;王玉军;马爽 申请(专利权)人: 成都泰格微电子研究所有限责任公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/06
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 代理人: 袁英
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种高功率、高效率的S波段GaN管芯功率芯片,它包括四个三包,第一三包与第二三包并联构成第一包体,第三三包与第四三包并联构成第二包体,第一包体与第二包体并联,所述的三包包括三颗管芯,所述的三颗管芯之间并联。本实用新型基于GaN管芯,提出了一种芯片级功率合成的多包设计结构,应用本申请设计的功率放大器芯片能够满足高功率应用场景,解决了功率器件输出功率低、效率低的问题,能够进一步提高功率芯片的输出功率,在提升输出功率的同时,解决了输出功率跟芯片尺寸的矛盾。
搜索关键词: 功率 高效率 波段 gan 管芯 芯片
【主权项】:
一种高功率、高效率的S波段GaN管芯功率芯片,其特征在于:它包括四个三包,第一三包与第二三包并联构成第一包体,第三三包与第四三包并联构成第二包体,第一包体与第二包体并联,所述的三包包括三颗管芯,所述的三颗管芯之间并联。
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