[实用新型]一种集中式温度控制管理系统有效
申请号: | 201720122034.7 | 申请日: | 2017-02-10 |
公开(公告)号: | CN206412399U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 李毅朝;李毅斌;奥布莱恩.杰弗里;周蕾;郭丹 | 申请(专利权)人: | 浙江瑞亚能源科技有限公司 |
主分类号: | H01M2/10 | 分类号: | H01M2/10;H01M10/63 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种集中式温度控制管理系统,包括盘状底座、金属环和安装座,所述盘状底座的底端设置多个用于支撑该盘状底座的支脚,所述盘状底座上设置贯穿的通孔;所述金属环与所述盘状底座的上端面螺纹配合,该金属环的环状空腔置于所述盘状底座的上方,所述安装座置于所述金属环内、且与所述盘状底座固定相连;所述安装座上设置温度传感器和处理器模块,该温度传感器的检测端穿过所述通孔设置,该温度传感器与所述处理器模块电连接,以使所述温度传感器可检测到盘状底座下方的温度。 | ||
搜索关键词: | 一种 集中 温度 控制 管理 系统 | ||
【主权项】:
一种集中式温度控制管理系统,其特征在于,包括:盘状底座(1)、金属环(2)和安装座(4),所述盘状底座(1)的底端设置多个用于支撑该盘状底座(1)的支脚(13),所述盘状底座(1)上设置贯穿的通孔(12);所述金属环(2)与所述盘状底座(1)的上端面螺纹配合,该金属环(2)的环状空腔(22)置于所述盘状底座(1)的上方,所述安装座(4)置于所述金属环(2)内、且与所述盘状底座(1)固定相连;所述安装座上设置温度传感器(42)和处理器模块(45),该温度传感器(42)的检测端(44)穿过所述通孔(12)设置,该温度传感器(42)与所述处理器模块(45)电连接。
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