[实用新型]浇封型LED防爆光源模组和防爆灯有效

专利信息
申请号: 201720131088.X 申请日: 2017-02-13
公开(公告)号: CN206490092U 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 戴兴建;吴伟超;陶尊伍;邵泽渝 申请(专利权)人: 陶尊伍;邵泽渝
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62;F21S6/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 116000 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开一种浇封型LED防爆光源模组以及防爆灯,其中,该浇封型LED防爆光源模组包括安装板、光源组件、以及防爆封装胶;所述安装板的反面设有安装槽,所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔;光源组件包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片,所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘,所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中,并与所述安装板密封连接,所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内;所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔,所述防爆封装胶填充所述灌封腔。本实用新型的技术方案可提高LED防爆灯的防爆性能,进而使LED防爆灯的应用范围更广。
搜索关键词: 浇封型 led 防爆 光源 模组 防爆灯
【主权项】:
一种浇封型LED防爆光源模组,其特征在于,包括:安装板,所述安装板的反面设有安装槽,所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔;光源组件,包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片,所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘,所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中,并与所述安装板密封连接,所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内;防爆封装胶,所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔,所述防爆封装胶填充所述灌封腔。
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