[实用新型]用于光模块散热的半导体空调有效
| 申请号： | 201720131161.3 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206430066U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 罗长发 | 申请（专利权）人： | 苏州黑盾环境股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/54 | 分类号： | F21V29/54;F21V29/76;F25B21/02 |
| 代理公司： | 江阴义海知识产权代理事务所(普通合伙)32247 | 代理人： | 陈建中 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于光模块散热的半导体空调，包括光模块、导热铜板、半导体制冷器、外散热片、金属卡扣套、温度传感器和控制板，上述光模块包括呈长方体的模块壳，模块壳的上表面设有置放凹槽，上述导热铜板的上表面涂覆有导热膏，上述半导体制冷器的制冷片贴靠在上述导热膏上，上述外散热片包括散热底板和与散热底板一体成型的多个散热翅片，上述散热底板贴靠在上述半导体制冷器的制热片上，上述金属卡扣套将光模块、导热铜板、半导体制冷器和外散热片固紧，上述温度传感器安装在上述光模块上，上述温度传感器与上述控制板相连，控制板与上述半导体制冷器相连。本实用新型的有益效果为散热效果好；组装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 模块 散热 半导体 空调 | ||
【主权项】：
一种用于光模块散热的半导体空调，其特征在于，包括光模块、导热铜板、半导体制冷器、外散热片、金属卡扣套、温度传感器和控制板，上述光模块包括呈长方体的模块壳，光模块的主体安装在模块壳内，模块壳的上表面设有置放凹槽，该置放凹槽的形状与导热铜板的形状一致，上述导热铜板置放在上述置放凹槽内，上述导热铜板的上表面涂覆有导热膏，上述半导体制冷器的制冷片贴靠在上述导热膏上，上述外散热片包括散热底板和与散热底板一体成型的多个散热翅片，上述散热底板贴靠在上述半导体制冷器的制热片上，上述金属卡扣套将光模块、导热铜板、半导体制冷器和外散热片固紧，上述温度传感器安装在上述光模块上，上述温度传感器用于感应上述光模块的温度，上述温度传感器与上述控制板相连，控制板与上述半导体制冷器相连。
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