[实用新型]散热片改良结构有效
| 申请号： | 201720132089.6 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206432255U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王国贤 | 申请（专利权）人： | 王国贤 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京恒都律师事务所11395 | 代理人： | 王清亮 |
| 地址： | 中国台湾台中市北屯*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热片改良结构，尤特指散热片由二个中介层、二个散热胶、一个散热层与一个或二个石墨层所层叠组合而成，其中该中介层的一面与液晶显示屏面板(Assembly LCD)驱动IC的热源连接，该中介层的另一面通过散热胶与散热层或石墨层连接，该散热层与石墨层的位置可以互相调换，或是以两层石墨层夹设中间一层散热层，最后再由散热胶连接另一中介层。本实用新型的散热片的具有显著的散热效果，进而提升半导体的散热效果，从而使电子产品的散热功效有非常明显的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种散热片改良结构，其特征在于：散热片由二个中介层、二个散热胶、一个散热层与一个或二个石墨层所层叠组合而成，其中：该中介层的一面与热源连接，该中介层的另一面通过散热胶与散热层或石墨层连接，该散热层与石墨层的位置可以互相调换，或是以两层石墨层夹设中间一层散热层，再利用该散热胶本身的黏性将散热层与石墨层予以黏合，最后再由散热胶连接另一中介层。
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