[实用新型]硅基WDM光收发模块有效

专利信息
申请号: 201720133350.4 申请日: 2017-02-14
公开(公告)号: CN206848526U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 仇超;虞婷婷;武爱民;盛振;高腾;甘甫烷;赵颖璇;李军 申请(专利权)人: 上海新微科技服务有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中科院南通光电工程中心
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;G02B6/43
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 代理人: 罗泳文
地址: 201800 上海市嘉定区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种硅基WDM光收发模块,所述硅基WDM光收发模块包括硅光子芯片,包括调制器阵列和探测器阵列;以及基于平面光波导技术实现的波分复用器及解复用器,所述波分复用器与所述调制器阵列通过封装连接,所述解复用器与所述探测器阵列通过封装连接。本实用新型通过将硅光子芯片和基于平面光波导技术(PLC)实现的波分复用及解复用芯片封装在一起实现WDM光模块,从而避免硅基波分复用/解复用器在工艺上的困难;并且,针对传统基于分立器件和PLC技术的WDM光收发模块,集成度低,功耗高的缺点,本实用新型通过采用硅光子技术将调制器阵列和探测器阵列集成在一起,可以大大提高光收发模块的集成度,降低功耗。
搜索关键词: 硅基 wdm 收发 模块
【主权项】:
一种硅基WDM光收发模块,其特征在于,所述硅基WDM光收发模块包括:硅光子芯片,包括调制器阵列和探测器阵列;基于平面光波导技术实现的波分复用器及解复用器,所述波分复用器与所述调制器阵列通过封装连接,所述解复用器与所述探测器阵列通过封装连接。
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